電鍍添加劑是如何補加及注意事項

    補加添加劑是針對消耗掉的添加而言的，因此，在補加添加劑之前要知道消耗了多少添加劑的定量信息。同時要有添加劑加入量的記錄。以此作為添加的基本依據。具體補加要看使用的是什麼樣的添加劑和設備條件而定。

    如果是采購的商業添加劑，供應商在產品說明書上標有添加劑的消耗量，通常都是以每千安培小時(KA.H)多少毫升(ml)表示，即單位是ml/KA.H。常見的消耗量在150-250ml/KA.H之間。而要確定消耗了多少添加劑，則應該在工作鍍槽電源設備上安裝安培小時計，根據通過的電量可以計算出消耗量，並且還要加上鍍液帶出的工藝消耗量(有時可以忽略不計)。根據這個消耗量來補加添加劑。

    如果是自己配制的添加劑，則需要設法確定其消耗量。然後按商業添加劑一樣進行檢測和補加。

    還有一種情況是鍍槽沒有配有安培小時計的，這時就要根據鍍件面積和電鍍所用的電流密度和電鍍時間來計算出消耗的安培小時數，然後再進行按量補加。

    作為一種平行的監測手段，在計算出了補加量以後，應該在補加前先按計算量用霍爾槽做補加效果實驗，確定無誤後再往工作槽內進行補加。

    值得注意的是，在實際生產過程中，有經驗的工程師往往會不等添加劑完全消耗完以後才補加，而是在消耗1/3～1/2的時候，就應該按這個量補入添加劑。並且在達到一定量值時，因為有分解產物的積累等問題，還要對鍍液進行大處理(也叫碳處理)，即用雙氧水和活性碳粉將鍍液中剩餘的有機添加劑和殘留物去除，再重新加入添加劑。同時還要定期采用霍爾槽試驗來檢查鍍液中添加劑的作用情況。這比只盲目按安培小時管理更為直觀和有效。目前大多數電鍍廠都是用安培小時添加與霍爾槽試驗結合的方法來管理鍍液中的添加劑的。

五金電鍍結晶的過程及注意事項

    在電鍍是，陰極上不僅有金屬離子和電子反應生成金屬原因的過程中，而且還有一個由許多金屬原子結晶成金屬晶體的過程，因此，電鍍過程實質上是金屬的電結晶過程。

    金屬的電結晶過程大致分為以下幾個步驟：

    1，水化的金屬離子向陰極擴散和遷移

    2、水化膜變形

    3、金屬離子從水化膜中分離出來

    4、金屬離子被吸附和遷移到陰極上的活性部分

    5、金屬離子還原成金屬原子，並排列組成一定晶鉻的金屬晶體

    在形成金屬晶體時又可分為同時進行的倆個過程，結晶核心晶核的生長和成長過程。這倆個過程的速度決定著金屬結晶的粗細程度。如果晶核的生成速度較快，而晶粒生成後的成長速度較慢，則生成的晶核數目較多，晶粒較細。反之晶粒就較粗，也就是說，在電鍍過程中當晶核的生成速度大於晶核的成長速度時，就能獲得結晶細致，排列緊密的鍍層，晶核的生成速度大於晶核成長速度的程度越大，鍍層結晶越細致，緊密。

    結晶組織較細的鍍層，其防護性能和外觀質量都較理想。實踐表明，提高金屬結晶時的陰極化作用超過一定的范圍，會導致氫氣的大量析出，從而使鍍層變得多孔，粗糙，疏松，燒焦，甚至是粉末狀的，質量反而下降。